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解決方案
集成電路制造
半導體材料
半導體材料

自然界的物質、材料按導電能力大小可分為導體、半導體和絕緣體三大類。常用的半導體材料分為元素半導體化合物半導體,此外,還有非晶態液態半導體材料,這類半導體與晶態半導體的最大區別是不具有嚴格周期性排列的晶體結構

隨著中國人工智能、5G產業及新能源汽車新能源汽車領域不斷進步,集成電路工藝的發展,半導體封裝用高端引線框架材料性能不斷提高。貴金屬具有良好的化學穩定性,高電導率和熱導率,特有的電學、磁學、光學等性能,被廣泛用于半導體制造工藝中,成為保證半導體器件性能和發展半導體技術必不可少及不可替代的材料。

在半導體制造中常用的貴金屬包括金、銀、鉑、釕等金屬及合金。隨著我國半導體工業技術的不斷進步和升級,貴金屬作為工藝制程中的重要支撐材料,其需求量越來越大。由于高純貴金屬制品技術難度大,需求量大而其資源又非常稀缺,因而要求貴金屬的深加工技術朝高純化、精細化、高效率的方向發展,并同時要求實現產品的綜合循環利用。


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